導熱灌封膠是具有導熱性能的雙組分液態電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。
主要用于電子元器件的導熱，粘接和密封。
最多最常見的主要為3種，即有機硅樹脂導熱灌封膠、環氧樹脂導熱灌封膠、聚氨醋樹脂導熱灌封膠。